Инфрацрвена 850nm IR LED 90 степени 2835 SMD LED

Постојат три вида од 850nm LED чип што можеме да го спакуваме овој пакет со леќи со купола LED 2835 SMD: обичен тип, висок светла тип и супер светла тип. Денес разговаравме за обичниот вид на IR LED во бранова должина од 850nm. 850nm LED чип што може да се спакува во пакетот за леќи LED купола 2835 SMD. Заедничкиот вид на LED чип од 850nm е стандардна опција која обезбедува умерено ниво на осветленост. Тој е погоден за разни апликации каде што е потребно основно ниво на инфрацрвено осветлување. Овој вид LED чип најчесто се користи во далечински управувачи, безбедносни системи и инфрацрвени комуникациски уреди. Заедничкиот вид на LED чип од 850nm нуди добар баланс помеѓу перформансите и економичноста. Обично има помала потрошувачка на енергија во споредба со високите светли и супер светли типови, што го прави погоден за апликации каде енергетската ефикасност е важна. Како и да е, важно е да се напомене дека вообичаен вид на LED чип од 850nm може да не обезбеди највисоко ниво на осветленост во споредба со другите типови. Ако е потребно повисоко ниво на инфрацрвено осветлување, високите светли или супер светли типови може да бидат посоодветни опции. Севкупно, вообичаен вид на LED чип од 850nm спакуван во пакетот за леќи LED купола 2835 SMD е сигурен избор за разни апликации за кои е потребно инфрацрвено осветлување на умерено ниво на осветленост.

Електрични оптички карактеристики:

*Сјајниот интензитет се мери Byzwl600.

*λD е изведен од дијаграмот CIE Chromaticity и претставува единечна бранова должина што ја дефинира бојата на уредот

Големина на IR куполи со LED диоди со LED 850nm:

Мерки на претпазливост за ракување:

Споредете со епоксиден енкапсулант кој е тежок и кршлив, силиконот е помек и флексибилен алтјут неговиот карактер значително го намалува термичкиот стрес, тој е повеќе подложен на оштетување со екстремална механичка сила. Како резултат, треба да се забележат специјални мерки на претпазливост за ракување за време на склопувањето со употреба на силиконски капсулирани LED производи. Неуспехот да се усогласи може да доведе до оштетување и предвремено неуспех на ЛЕР

1. Ракувајте со компонентата по страничните површини со употреба на форцепс или соодветни алатки.

2, не ја допирајте или ракувајте ја површината на силиконските леќи. Може да го оштети внатрешното коло.

3, не ставајте заедно собрани PCB кои содржат изложени LED диоди. Влијанието може да ги почеша силиконските леќи или да го оштети внатрешното коло.

4, 4-А внатрешниот дијаметар на млазницата за пикап SMD не треба да ја надминува големината на LED до спречување на протекување на воздухот;

4-БА ПРИМЕНА МАТЕРИЈАЛЕ за врвот на млазницата за да избегне акумулирање или оштетување на LED површината за време на пикап.

4-C Димензијата на компонентата мора точно да се програмира во машината за пик-и-место за да се обезбеди прецизен пикап и да се избегне оштетување за време на производството;

4-Д бидејќи силиконската капсулација е пропустлива за гасови, некои корозивни материи како што се H2S може да кородираат сребрена платација на олово. Треба да се води посебна грижа ако ЛЕР со силиконска капсулација е да се користи во близина на вакви супстанции.

5, Ве молиме Авиод продолжи со изложеноста на кондензирачката околина за влага и да го задржи производот подалеку од преостанатите транзиции во температурата на Амбимт.

6, се препорачува производ во оригиналниот запечатен пакет да се собере во рок од 24 часа од отворањето.