Ултра светла 3mm круг врвот дифузни розова LED

Ултра сјајна LED диода 3mm Пинк ЛЕР;

304PRD-8 се најпаметните Пинк ЛЕР во 3мм преку дупка LED лампи со дифузен леќи. Ако ви треба дифузна розова LED со висока осветленост, ова нема да ве разочарување. Оваа LED ќе покаже подобри перформанси осветленоста на напон од 2.8-3.0V. Спореди со 304PRD-5, овој 304PRD-8 може да се справи со повеќе работа струја, која е 60mA. Дури 30mA може да работи на светлина, но колку повеќе струја, повеќе светлина. Ако ви треба повеќе светлина, го стави на 60mA, оваа мала розова LED нема да ве разочарување. Од друга страна, ние исто така може да се произведуваат овој 3mm LED светло розова со јасно леќа, млечно леќа. Контактирајте не за повеќе детали за тоа ~

- димензија параметри -

* 1. Сите димензии се во мм; 2. Толеранцијата е ± 0,20 mm, освен ако не е поинаку наведено.

Сите овие се исто така достапни за сина преку дупка LED, Црвениот преку дупка LED осветлување, LED УВ, IR LED, Килибарните LED, Жолта ЛЕР итн

- Пакување -

* Ние ги спакувате оваа LED со 1000pcs во торба нормално. Ние, исто така може да го спакувате како на вашите барања.

- Производство -

услови на чување

1. Избегнувајте постојаната изложеност на кондензација влага животната средина и одржување на производот подалеку од брза транзиција во собна температура;

2. LED диоди треба да се чуваат со температура ≤30 ℃ и релативна влажност <60% ℃;

3. Производ во оригинални пакет се препорачува да се состави во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производ во отворени пакет за повеќе од една недела треба да се пече околу 6-8 часа на 85-10 ℃;

LED МОНТАЖА МЕТОД

1, Леа г теренот на ЛЕР мора да одговара на висината на дупки за монтажа на PCB време поставеност компонента;

Оловно-формирање може да се бара да се осигура предноста теренот натпревари теренот дупка;

Погледнете ја сликата подолу за соодветните процедури формирање олово;

Не пат PCB трага во областа на контакт помеѓу leadframe и ПХБ да се спречи краток спој;

2. Кога лемење жици на ЛЕР, секоја жица заеднички треба да бидат изолирани одделно со топлина се смалуваат цевка за да се спречи контакт краток спој.

Не пакет двете жици во една топлина се смалуваат цевка за да се избегне стискање на води ЛЕР;

Заглавувањето стрес предводеше води може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех;

3. Употреба стенд-off (Слика 3) или изолација (Сл 4) за да безбедно позиција на LED над PCB;

4. Одржување на минимум од 3мм cl earance помеѓу базата на леќите на ЛЕР и првиот олово наведнуваат (сл. 5 Сл. 6)

5.During доведе формирање, употреба на алатки или jigs да се одржи на води безбедно, така што силата на свиткување нема да се пренесуваат на LED леќа и нејзината внатрешна структура;

Не вршат доведе формирање еднаш компонента е монтиран на ПХБ;

L ЕАД Формирање процедури

1. Доведе Формирање процедури;

2. Не се наведнуваат на води повеќе од два пати (Слика 7.);

3. Во текот на лемење, компонента опфаќа и носители треба да ја напушти дозвола да се избегне поставување оштетување на стрес на ЛЕР при лемење (Слика 8);

4. На врвот на железо лемење не треба да допрат епоксидна објективот;

5. Преку дупка LED и се во согласност со reflow лемење;

6. Ако сијаличката ќе бидат подложени на повеќе лемење поминува или се соочуваат со други процеси каде во делот може да биде подложен на интензивна топлина ве молиме проверете со најдобар LED за компатибилност;