Супер осветлена сина LED сијалица со јасен објектив

10 мм LED Blub сина боја со чист објектив

Како што знаеме, LED светилките низ дупките можат да бидат со различна големина. Во овој 1004BC-12, ние го произведуваме со 10mm сина LED преку дупка во про clearирна леќа. Со овој јасен објектив, осветлувањето ќе биде многу полесно да се емитува од средината, а светлината на mcd исто така ќе се зголеми за објективот. Исто како и со другата LED сијаличка преку отвор, се означува позитивната ознака на оваа сина LED диоди со сина боја преку 10 mm со подолгиот LED пин. И катодата е означена со пократкиот игла. Кога ќе ја поминеме струјата може да ја запали оваа 470nm ЛЕР, струјата ќе дојде од анодата и до катодата.

Овие супер светли LED светилки се лесни за употреба во вид на проект за осветлување или DIY проект. 1004BC-12 може да се справи со 30mA работна струја, но може да ја осветли дури и струјата само 1mA. Во овој случај, осветленоста на сината ЛЕР може лесно да се контролира со струја, да се зголеми работната струја, ќе добиете повеќе осветленост и кога ќе ја намалите, осветленоста ќе биде слаба.

Ако сакате да знаете повеќе детали за оваа LED сијалица од 10мм, слободно контактирајте не us

Услови за складирање:

1. Избегнувајте континуирана изложеност на околината за влага за кондензација и чувајте го производот подалеку од брзи транзиции на температура на околината;

2. LED диодите треба да се чуваат со температура ≤ 30 ℃ и релативна влажност <60%℃;

3. Производот во оригиналниот запечатен пакет се препорачува да се собере во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производот во отворен пакет повеќе од една недела треба да се пече 6-8 часа на 85-10 ℃;

Метод на монтирање на ЛЕР

1, водечкиот терен на ЛЕР мора да одговара на теренот на дупките за монтирање на PCB за време на поставувањето на компонентите;

Може да се бара формирање на олово за да се осигури оловото, одговара на теренот на дупката;

Погледнете ја сликата подолу за соодветни процедури за формирање на олово;

Не ја насочувајте PCB трага во областа на контакт помеѓу оловото и PCB за да спречите кратки кола;

Забележано:

○ Точен метод на монтирање;

× Неправилен метод на монтирање;

2. Кога ги лемеше жиците на ЛЕР, секој зглоб на жицата треба да биде одделно изолирана со цевка за смалување на топлина за да се спречи контакт со краток спој.

Не пакувајте ги двете жици во една цевка за намалување на топлината за да избегнете прицврстување на LED води;

Прицврстувањето на стресот на LED -оловото може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех;

Забележано:

○ Точен метод на монтирање;

× Неправилен метод на монтирање;

3. Користете стенд-оф (Сл. 3) или растојанија (Сл. 4) за безбедно поставување на ЛЕР над ПЦБ;

4. Одржувајте минимум 3мм дозвола помеѓу основата на LED леќите и првото олово на свиткување (Сл. 5. Сл. 6)

5. За време на формирањето на олово, користете алатки или свирки за да ги одржите оловото, така што силата на свиткување нема да се пренесе на LED леќи и неговите внатрешни структури;

Не извршувајте формирање на олово откако компонентата е поставена на PCB;

Постапки за формирање на EAD

1. Постапки за формирање на олово;

2. Не ги наведнувајте водството повеќе од двапати (Сл. 7);

3. За време на лемењето, капаците на компонентите и држачите треба да остават дозвола за да избегнат ставање штетен стрес на ЛЕР за време на лемењето (Сл. 8);

4. Врвот на железото за лемење никогаш не треба да го допре леќите епоксид;

5. LED диоди преку дупки се некомпатибилни со лемењето со рефлукција;

6. Ако ЛЕР ќе претрпи повеќе додавања за лемење или ќе се соочи со други процеси каде делот може да биде подложен на интензивна топлина, проверете со најдобра ЛЕР за компатибилност;