Дифузен зелен 10мм LED супер светла ЛЕР

Дифузен зелен преку-дупка LED 10mm мини LED сијалица

1003LGD-20U и 1004GD-12 се дифузни зелени низ дупка со големина од 10mm. Споредете со 1003LGD-20U, овој 1004GD-12 ќе добие повеќе дифузни објективи, така што од сликата не можете да ја видите LED рамката на страна. Поради оваа зелена дифузна LESN, оваа LED може да го осветли долгото растојание, но тоа ќе добие мека светлина и тие светлина ќе бидат концентрирани во LED сијалицата, која може да направи супер светла зелена LED сијалица со LED од 520nm. Зелената LED може да биде пакет со поинаков начин, SMD LED или преку-дупка LED тип. Откако ќе одлучите на пакетот, исто така ќе има видови на форма и големина за вас. Само да се чувствувате слободни да не контактирате ако било какви прашања или некои други потребни (како на пример, ако ви треба ова доведе до добивање на стандард на сол спреј тест).

Големина на зелена преку дупка LED

Електрични параметри:

* Пулс напред Тековна состојба: должност 1% и пулс ширина = 10US.

* Состојба за лемење: состојба на лемење мора да биде завршена со 3 Secongds на 260 ℃

Електровални оптички карактеристики (TC = 25 ℃ )

* Светлосен интензитет се мери со ZWL600.

* θ1 / 2 е над-sxis агол во кој прозрачната наметнување е половина од средниот просечен интензитет;

Примена на зелена 520nm LED:

LED индикатор;

Проект за осветлување;

LED DIY проект;

Услови за складирање:

1. Избегнувајте континуирана изложеност на околината за влага за кондензација и чувајте го производот подалеку од брзи транзиции на температура на околината;

2. LED диодите треба да се чуваат со температура ≤ 30 ℃ и релативна влажност <60%℃;

3. Производот во оригиналниот запечатен пакет се препорачува да се собере во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производот во отворен пакет повеќе од една недела треба да се пече 6-8 часа на 85-10 ℃;

Метод на монтирање на ЛЕР

1, водечкиот терен на ЛЕР мора да одговара на теренот на дупките за монтирање на PCB за време на поставувањето на компонентите;

Може да се бара формирање на олово за да се осигури оловото, одговара на теренот на дупката;

Погледнете ја сликата подолу за соодветни процедури за формирање на олово;

Не ја насочувајте PCB трага во областа на контакт помеѓу оловото и PCB за да спречите кратки кола;

Забележано:

○ Точен метод на монтирање;

× Неправилен метод на монтирање;

2. Кога ги лемеше жиците на ЛЕР, секој зглоб на жицата треба да биде одделно изолирана со цевка за смалување на топлина за да се спречи контакт со краток спој.

Не пакувајте ги двете жици во една цевка за намалување на топлината за да избегнете прицврстување на LED води;

Прицврстувањето на стресот на LED -оловото може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех;

Забележано:

○ Точен метод на монтирање;

× Неправилен метод на монтирање;

3. Користете стенд-оф (Сл. 3) или растојанија (Сл. 4) за безбедно поставување на ЛЕР над ПЦБ;

4. Одржувајте минимум 3мм дозвола помеѓу основата на LED леќите и првото олово на свиткување (Сл. 5. Сл. 6)

5. За време на формирањето на олово, користете алатки или свирки за да ги одржите оловото, така што силата на свиткување нема да се пренесе на LED леќи и неговите внатрешни структури;

Не извршувајте формирање на олово откако компонентата е поставена на PCB;

Постапки за формирање на EAD

1. Постапки за формирање на олово;

2. Не ги наведнувајте водството повеќе од двапати (Сл. 7);

3. За време на лемењето, капаците на компонентите и држачите треба да остават дозвола за да избегнат ставање штетен стрес на ЛЕР за време на лемењето (Сл. 8);

4. Врвот на железото за лемење никогаш не треба да го допре леќите епоксид;

5. LED диоди преку дупки се некомпатибилни со лемењето со рефлукција;

6. Ако ЛЕР ќе претрпи повеќе додавања за лемење или ќе се соочи со други процеси каде делот може да биде подложен на интензивна топлина, проверете со најдобра ЛЕР за компатибилност;