Дифузниот LED црвен 10mm LED ултра светла

Ултра сјајна 10mm црвени LED диоди со дифузен Леќи:

Како што знаеме, ќе мора видови на големината и обликот на преку дупка led Лампи, како што се LED 10mm, 8mm LED, 5mm LED, LED 3мм, правоаголни LED, рамен врв LED, тркалезни врвот LED др. 1004FRD62D3L14 се 10mm Црвениот преку дупка тип LED со дифузен леќи. Во овој пакет, оваа LED ќе се покаже меко и удобно светлина. Кои го прават овој совршен за LED DIY проект. Од друга страна, овој објектив на LED светилки беа направени од страна на епоксидни, да се спореди со стакло случај, епоксидни објектив ќе биде многу повеќе безбеден за рачно изработени Projet becuase епоксидна нема да биде од лесно да се пробие како стакло. Ако сте во потрага за некои големи големина Црвениот преку дупка LED за вашиот проект или ви се потребни некои 10mm преку дупка LED за вашиот DIY проект, само се чувствуваат слободни да не контактирате за повеќе детали ~

10mm мини LED Црвен преку дупка LED Големина:

Црвениот преку дупка LED Карактеристики:

* Димензија на леќа: 10mm;

* Бранова должина 620-630nm;

* Тип на објектив: Длабоко Црвениот дифузен;

* Висока сигурност и висока радијација intersity;

Електрични параметри:

* Пулс напред Тековна состојба: должност 1% и пулс ширина = 10US.

* Состојба за лемење: состојба на лемење мора да биде завршена со 3 Secongds на 260 ℃

Електровални оптички карактеристики (TC = 25 ℃ )

* Светлосен интензитет се мери со ZWL600.

* θ1 / 2 е над-sxis агол во кој прозрачната наметнување е половина од средниот просечен интензитет;

Материјал на Црвениот преку дупка LED:

Апликација:

LED DIY проекти;

LED осветлување проектот;

LED позадинско светло;

Производство на напредокот на ЛЕР преку дупка:

Спореди со SMD LED, производство LED преку дупка ќе биде покомплицирано. Што значи дека ќе биде потребно повеќе производство напредок и производство на време:

Прво на сите, ние треба да се подготви LED чип (ова ќе биде иста како и производство на SMD LED); Второ, ние ќе треба да се стави на LED чип во рамката на ЛЕР, а потоа ние ќе треба на чисто злато жица за да се поврзете на електролитна и анодна на LED рамка. Доаѓа различни, За производство на SMD LED, ние треба да се стави на епоксидна за LED рамка и почекајте да се исуши од рерната. Сепак, за led Лампи, ние треба да се инјектираат епоксидна во калапот на објективот и го стави сите нешта на печката за најмалку 8 часа се додека не се исуши. После тоа, ние треба да ги Тае од рерна и се на LED од мувла. И тогаш ние треба да се намали на пиновите на ЛЕР, така што тие може да биде лесно да се тестираат.

Конечно, стигнавме на ЛЕР. Со цел да бидете сигурни дека квалитетот и униформата како добри како што се бара. Ние, исто така, треба да се стави сите на ЛЕР до машината за сепарација и нив ќе доби LED со истиот отпадоци.

Услови на чување:

1. Избегнувајте постојаната изложеност на кондензација влага животната средина и одржување на производот подалеку од брза транзиција во собна температура;

2. LED диоди треба да се чуваат со температура ≤30 ℃ и релативна влажност <60% ℃;

3. Производ во оригинални пакет се препорачува да се состави во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производ во отворени пакет за повеќе од една недела треба да се пече околу 6-8 часа на 85-10 ℃;

LED МОНТАЖА МЕТОД

1, олово теренот на ЛЕР мора да одговара на висината на дупки за монтажа на PCB време поставеност компонента;

Оловно-формирање може да се бара да се осигура предноста теренот натпревари теренот дупка;

Погледнете ја сликата подолу за соодветните процедури формирање олово;

Не пат PCB трага во областа на контакт помеѓу leadframe и ПХБ да се спречи краток спој;

се наведува:

○ метод правиот монтажа;

× метод Неправилна монтажа;

2. Кога лемење жици на ЛЕР, секоја жица заеднички треба посебно да се изолирани со топлина се смалуваат цевка за да се спречи контакт краток спој.

Не пакет двете жици во една топлина се смалуваат цевка за да се избегне стискање на води ЛЕР;

Заглавувањето стрес предводеше води може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех;

се наведува:

○ метод правиот монтажа;

× метод Неправилна монтажа;

3. Употреба стенд-off (Слика 3) или изолација (Сл 4) за да безбедно позиција на LED над PCB;

4. Одржување на минимум дозвола 3мм помеѓу базата на леќите на ЛЕР и првиот олово наведнуваат (сл. 5 Сл. 6)

5. Во текот на водството формирање, употреба на алатки или jigs да се одржи на води безбедно, така што силата на свиткување нема да се пренесуваат на LED леќа и нејзината внатрешна структура;

Не вршат доведе формирање еднаш компонента е монтиран на ПХБ;

L ЕАД Формирање процедури

1. Доведе Формирање процедури;

2. Не се наведнуваат на води повеќе од два пати (Слика 7.);

3. Во текот на лемење, компонента опфаќа и носители треба да ја напушти дозвола да се избегне поставување оштетување на стрес на ЛЕР при лемење (Слика 8);

4. На врвот на железо лемење не треба да допрат епоксидна објективот;

5. преку дупка LED диоди се во согласност со reflow лемење;

6. Ако сијаличката ќе бидат подложени на повеќе лемење поминува или се соочуваат со други процеси каде во делот може да биде подложен на интензивна топлина ве молиме проверете со најдобар LED за компатибилност;