Висока светла 10mm црвена LED сијалица црвена дифузна

Висока светла 10mm црвена дифузна LED со 625nm LED бранова должина:

Имате видови на ниво на осветленост за LED светилки (или SMD LED), некаде дури и LED изгледа токму истата во надворешната страна, се додека го осветлувате, ќе го најдете различните. Осветленоста зависи од чипот кога ЛЕР ја доби истата форма, тип на објектив и големина. Нормално, поголема големина на LED чип, толку повеќе осветленост и повеќе висока моќ можеме да ги добиеме од ЛЕР. Ова 1004FRD62D3L12 само што доби едно ниво пониско од 1004frd62d3l14, ќе има околу 500-800MCD различни помеѓу нив. За некој проект кој не треба толку многу осветленост, на овој начин ќе заштеди повеќе трошоци од материјалот.

Ако ви требаат околу 10mm црвена преку-дупка LED за вашиот проект, Ве молиме слободно контактирајте со нас ~

10мм мини предводена со црвена големина на дилерот:

Карактеристики на LED со црвена дупка:

* Димензија на објективот: 10mm;

* Бранова должина 620-630Nm;

* Тип на објективот: длабоко црвено дифузно;

* Висока сигурност и растојание со висока зрачење;

Електрични параметри:

* Пулс напред Тековна состојба: должност 1% и пулс ширина = 10US.

* Состојба за лемење: состојба на лемење мора да биде завршена со 3 Secongds на 260 ℃

Електровални оптички карактеристики (TC = 25 ℃ )

* Светлосен интензитет се мери со ZWL600.

* θ1 / 2 е над-sxis агол во кој прозрачната наметнување е половина од средниот просечен интензитет;

Материјал на RED преку-дупка LED:

Апликација:

LED DIY проект;

Проект за осветлување;

LED светлина;

Производство на напредокот на предводена од дупка:

Споредба со SMD LED, преку-дупка LED производство ќе биде посложено. Што значи дека ќе потрае повеќе напредок на производството и време на производство:

Прво на сите, ние треба да го подготвиме LED чип (ова ќе биде исто како производство на SMD LED); Второ, ќе треба да го ставиме LED чипот во LED рамката, а потоа ќе ни треба чиста златна жица за поврзување на катодата и анодата на LED рамката. Таму доаѓа различно, за производство на SMD LED, ние треба да го ставиме епоксидниот на LED рамка и да почекаме додека не се исуши од рерна. Меѓутоа, за LED светилки, треба да инјектираме епоксидна во мувла на леќа и да ги ставиме сите работи за рерната најмалку 8 часа додека не се исушат. После тоа, ние треба да ги тргнеме од рерната и да го извадиме од мувла. И тогаш треба да ги намалиме игличките на LED, така што тие можат лесно да ги тестираат.

Конечно, го добивме ЛЕР. Со цел да се осигура квалитетот и униформата колку што е потребно. Ние исто така треба да ги ставиме сите LED до машината за одвојување и за нив ќе го добиеме LED со истите канти.

Услови за складирање:

1. Избегнувајте континуирана изложеност на животната средина на кондензација и да го задржите производот подалеку од брзи транзиции на собна температура;

2. LED диоди треба да се чуваат со температура ≤30 ℃ и релативна влажност <60% ℃;

3. Производот во оригиналниот запечатен пакет се препорачува да се состави во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производот во отворен пакет повеќе од една недела треба да се пече за 6-8 часа на 85-10 ℃;

Метод на монтирање на LED

1, оловото теренот на ЛЕР мора да одговара на теренот на монтажните дупки на ПХБ за време на поставеноста на компонентата;

Може да биде потребно олово-формирање за да се осигура дека оловото теренот се совпаѓа со дупката на дупката;

Погледнете на сликата подолу за соодветни процедури за формирање на олово;

Не насочувајте го ПХБ трага во областа за контакт помеѓу водечката рамка и ПХБ за да спречите краток спој;

Истакна:

○ Правилен метод за монтирање;

× Неточен метод за монтирање;

2. Кога лемење жици до ЛЕР, секој жичен зглоб треба да биде одделно изолиран со топлина смачкана цевка за да се спречи краток спој контакт.

Не ги спуштајте двете жици во една топлина смачкана цевка за да избегнете стискање на LED води;

Стискање на стресот на LED води може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех;

Истакна:

○ Правилен метод за монтирање;

× Неточен метод за монтирање;

3. Користете стоки (Слика 3) или изолатори (Слика 4) за безбедно поставување на LED над ПХБ;

4. Одржувајте минимум 3мм клиренс помеѓу основата на LED леќата и првиот олово наведнува (Слика 5. Слика 6)

5. За време на формирањето на олово, користете алатки или jigs за да ги држите водството сигурно, така што силата на свиткување нема да се пренесе на леќата LED и неговите внатрешни структури;

Не вршете формирање на олово откако компонентата е монтиран на ПХБ;

Јас процедури за формирање од ед

1. процедури за формирање на олово;

2. Не ги свиткајте ги водниците повеќе од двапати (слика 7);

3. За време на лемење, покривите и носителите на компоненти треба да остават дозвола за да избегнат поставување на штетен стрес на ЛЕР за време на лемењето (Слика 8);

4. Врвот на железото за лемење никогаш не треба да го допира епоксидот на објективот;

5. Преку дупка LED диоди се некомпатибилни со рефлексирање;

6. Ако ЛЕР ќе подлежи на повеќе лемење или ќе се соочи со други процеси каде што може да се подложи на интензивна топлина, проверете со најдобра LED за компатибилност;