1400nm IR водеше далеку црвена инфрацрвена ЛЕР 3мм

Мала LED ламби со големина на далеку црвена IR LED;

Овој 3мм IR LED има големина на леќи од 3x5,3 mm. Споредете со другите 3мм со големина на LED-ламби, ова го доби најсилното зрачење. За време на производството, чекорот на Фрист го заварува чипот на чашата со LED рамка и го става лепилото во лентата за калап. После тоа, вметнете LED рамка помеѓу обликување на лепак. Во овој напредок, ќе можеме да го прилагодиме аголот на гледање, толку повеќе ќе бидеме близу до горниот дел, поширокиот агол на гледање ќе го добиеме. Во истата големина на пакетот, колку повеќе агол на гледање го добиваме, толку поголема површина за зрачење ќе го добиеме и растојанието од зрачење ќе изгуби во исто време. Можеме да го прилагодиме ова како што е потребно.

3мм со светла на производот LED ламби: Големина на производот: Големина на производот:

*Оваа LED големина на рамката е исто така достапна во UV LED, жолто LED, зелена LED, сина LED и црвена LED ECT*

Услови за складирање

1. Избегнувајте континуирана изложеност на околината за влага за кондензација и чувајте го производот подалеку од брзи транзиции на температура на околината;

2. LED диодите треба да се чуваат со температура ≤ 30 ℃ и релативна влажност <60%℃;

3. Производот во оригиналниот запечатен пакет се препорачува да се собере во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производот во отворен пакет повеќе од една недела треба да се пече 6-8 часа на 85-10 ℃;

Метод на монтирање на ЛЕР

1, водечкиот терен на ЛЕР мора да одговара на теренот на дупките за монтирање на PCB за време на поставувањето на компонентите;

Може да се бара формирање на олово за да се осигури оловото, одговара на теренот на дупката;

Погледнете ја сликата подолу за соодветни процедури за формирање на олово;

Не ја насочувајте PCB трага во областа на контакт помеѓу рамката на олово и PCB за да спречите кратки кола;

2. Кога се лемерираат жици до ЛЕР, секој зглоб на жицата треба да биде одделно изолирана со цевка за смалување на топлина за да се спречи контакт со краток спој.

Не пакувајте ги двете жици во една цевка за намалување на топлината за да избегнете прицврстување на LED води;

Прицврстувањето на стресот на LED -оловото може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех;

3. Користете стенд-оф (Сл. 3) или растојанија (Сл. 4) за безбедно поставување на ЛЕР над ПЦБ;

4. Одржувајте минимум 3мм дозвола помеѓу основата на LED леќите и првото олово на свиткување (Сл. 5. Сл. 6)

5. Додавање на формирање на олово, користете алатки или свирки за да ги одржите водството безбедно, така што силата на свиткување нема да се пренесе на LED леќите и неговите внатрешни структури;

Не извршувајте формирање на олово откако компонентата е поставена на PCB;

Постапки за формирање на олово

1. Постапки за формирање на олово;

2. Не ги наведнувајте водството повеќе од двапати (Сл. 7);

3. За време на лемењето, капаците на компонентите и држачите треба да остават дозвола за да избегнат ставање штетен стрес на ЛЕР за време на лемењето (Сл. 8);

4. Врвот на железото за лемење никогаш не треба да го допре леќите епоксид;

5. LED диоди преку дупки се некомпатибилни со лемењето со рефлукција;

6. Ако ЛЕР ќе претрпи повеќе додавања за лемење или ќе се соочи со други процеси каде делот може да биде подложен на интензивна топлина, проверете со најдобра ЛЕР за компатибилност;