12V 3мм сина LED вграден отпорник DC

12 волти сина преку дупка LED со сина дифузна LED

Заеднички сини SMD LED или Blue Throuh-дупка LED само ќе добија напон во 3V. Со цел да се направи предводена работа постабилна на 12V напон. Оваа 304BD465D2L12V12 3MM сина преку-дупка LED доби интегриран отпор во кој може да се осигура дека LED е директно поврзан со 12V напојување. Споредете со пред-жица 12V LED, оваа LED светилки ќе биде повеќе тешка, сигурна

Димензија од 3mm преку-дупка LED:

Електрични параметри:

* Пулс напред Тековна состојба: должност 1% и пулс ширина = 10US.

* Состојба за лемење: состојба на лемење мора да биде завршена со 3 Secongds на 260 ℃

Електровални оптички карактеристики (TC = 25 ℃ )

* Светлосен интензитет се мери со ZWL600.

* θ1 / 2 е над-sxis агол во кој прозрачната наметнување е половина од средниот просечен интензитет;

Главна апликација:

* Осветлување на возилото;

* Скок светлина;

* Енигине осветлување;

* Осветлување на акции на мотоцикл;

Детали за производот:

99,99% чистота златна жица;

Сребрена лента LED рамка;

Познати брендирани чипови;

Висококвалитетен епоксиден;

Производство на напредокот на предводена од дупка:

Споредба со SMD LED, преку-дупка LED производство ќе биде посложено. Што значи дека ќе потрае повеќе напредок на производството и време на производство:

Прво на сите, ние треба да го подготвиме LED чип (ова ќе биде исто како производство на SMD LED ); Второ, ќе треба да го ставиме LED чипот во LED рамката, а потоа ќе ни треба чиста златна жица за поврзување на катодата и анодата на LED рамката. Таму доаѓа различно, за производство на SMD LED, ние треба да го ставиме епоксидниот на LED рамка и да почекаме додека не се исуши од рерна. Меѓутоа, за LED светилки, треба да инјектираме епоксидна во мувла на леќа и да ги ставиме сите работи за рерната најмалку 8 часа додека не се исушат. После тоа, ние треба да ги тргнеме од рерната и да го извадиме од мувла. И тогаш треба да ги намалиме игличките на LED, така што тие можат лесно да ги тестираат.

Конечно, го добивме ЛЕР. Со цел да се осигура квалитетот и униформата колку што е потребно. Ние исто така треба да ги ставиме сите LED до машината за одвојување и за нив ќе го добиеме LED со истите канти.

Услови за складирање:

1. Избегнувајте континуирана изложеност на животната средина на кондензација и да го задржите производот подалеку од брзи транзиции на собна температура;

2. LED диоди треба да се чуваат со температура ≤30 ℃ и релативна влажност <60% ℃;

3. Производот во оригиналниот запечатен пакет се препорачува да се состави во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производот во отворен пакет повеќе од една недела треба да се пече за 6-8 часа на 85-10 ℃;

Метод на монтирање на LED

1, LEA D теренот на LED мора да одговара на теренот на монтажните дупки на ПХБ за време на поставеноста на компонентата ;

Може да биде потребно олово-формирање за да се осигура дека оловото теренот се совпаѓа со дупката на дупката ;

Погледнете на сликата подолу за соодветни процедури за формирање на олово ;

Не насочувајте го ПХБ трага во областа за контакт помеѓу водечката рамка и ПХБ за да спречите краток спој ;

Истакна:

○ Правилен метод за монтирање;

× Неточен метод за монтирање;

2. Кога лемење жици до ЛЕР, секој жичен зглоб треба да биде одделно изолиран со топлина смачкана цевка за да се спречи краток спој контакт.

Не ги спуштајте двете жици во една топлина смачкана цевка за да избегнете стискање на LED води ;

Стискање на стресот на LED води може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех ;

Истакна:

○ Правилен метод за монтирање;

× Неточен метод за монтирање;

3. Користете стоки (Слика 3) или изолатори (Слика 4) за безбедно поставување на LED над ПХБ ;

4. Одржувајте минимум 3mm кланица помеѓу основата на леќата LED и првиот олово наведнува (Слика 5. Слика 6)

5. За време на формирањето на олово, користете алатки или jigs за да ги држите водството сигурно, така што силата на свиткување нема да се пренесе на леќата LED и неговите внатрешни структури ;

Не вршете формирање на олово откако компонентата е монтиран на ПХБ ;

Јас процедури за формирање од ед

1. процедури за формирање на олово ;

2 . Не ги свиткајте водниците повеќе од двапати (Слика 7 );

3. За време на лемење, покривите и носителите на компоненти треба да остават дозвола за да избегнат поставување на штетен стрес на ЛЕР за време на лемењето (Слика 8) ;

4. Врвот на железото за лемење никогаш не треба да го допира епоксидот на објективот ;

5. Преку дупка предводена од дупка се некомпатибилни со лемење на рефлексирање ;

6. Ако ЛЕР ќе подлежи на повеќе лемење или ќе се соочи со други процеси каде што може да се подложи на интензивна топлина, проверете со најдобра LED за компатибилност ;