Супер осветлена 3мм LED-диоди преку црвенило Дифузна ЛЕР

Супер светло 3мм црвено со дифузна ЛЕД леќа

Оваа 3МД ЛЕР 304ФРД-8 се супер светло ниво од 3 мм црвена ЛЕР во нашата фаторија. Што е многу вообичаено и стандардно црвено LED со основна црвена дифузна леќа и номинална напредна струја од 20mA. Ако другите 3 мм црвени ЛЕР низ црвенилото не се доволно светли за вашата апликација. Ве молиме проверете со овој.

Споредете со другите LED 3мм 625nm, овој 304FRD- може да достигне осветленост од 700-1000mcd кога ќе го запалите на 20mA. Поради оваа супер силна светлина, овие ЛЕД светилки се совршени за проект со LED задно осветлување, проект за индикатори за LED и апликација за LED осветлување. Во исто време, оваа мала ЛЕР со црвени Throguh дупки е исто така добра за некои DIY-проекти. Со цел да ја осветлите оваа црвена LED диода од 3 мм, ви треба само индикација за напојување, опто-електронски сензори.

Дали ви треба супер светло -црвена ЛЕР со дијаметар од 3 мм? Контактирајте не за повеќе детали за тоа

Големина од 3мм црвена ЛЕР:

Карактеристики на ЛЕР низ дупката:

* Димензија на објективот: 3мм;

* Бранова должина 620-630nm;

* Тип на објектив: Црвено дифузно;

* Висока сигурност и висока прозрака на зрачење;

Електрични параметри:

* Тековна состојба на пулсот напред: задача 1% и ширина на пулсот = 10us.

* Состојба за лемење: Состојбата на лемење мора да се пополни со 3 секунди на 260

Електровални оптички карактеристики (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 е off-sxis агол под кој светлиот интензитет е половина од аксијалниот прозрачен интензитет;

Главна апликација:

* Идеален за позадинско осветлување;

* Индикаторско светло;

* ЛЕД декоративна светилка;

Детали за производот:

99,99% чисто златна жица;

Сребро обложена LED рамка;

Познати брендирани чипови;

Висок квалитет на епоксид;

Напредок во производството на ЛЕР низ дупката:

Споредете со SMD LED, производството на ЛЕР низ дупките ќе биде посложено. Што значи дека ќе биде потребно повеќе напредок во производството и време на производство:

Пред с, треба да го подготвиме LED чипот (ова ќе биде исто како и SMD LED производството ); Второ, ќе треба да го ставиме LED чипот во LED рамката, а потоа ќе ни треба чисто златна жица за да ги поврземе катодата и анодата на LED рамката. Доаѓа различно, За производство на SMD LED, треба да ја ставиме епоксидната во LED рамка и да почекаме додека не се исуши во рерна. Меѓутоа, за LED светилки, треба да внесеме епоксид во калапот на објективот и да ги ставиме сите работи во рерна најмалку 8 часа додека не се исушат. После тоа, треба да ги извадиме од рерната и да ја извадиме ЛЕР од мувла. И тогаш треба да ги исечеме пиновите на ЛЕР за да можат лесно да се тестираат.

Конечно, ја добивме ЛЕР. Со цел да се осигурате дека квалитетот и униформата се добри колку што се бара. Исто така, треба да ја ставиме целата ЛЕР на машината за раздвојување и ќе ја добиеме ЛЕР со исти канти.

Услови за складирање:

1. избегнувајте континуирана изложеност на околината за кондензирачка влага и држете го производот подалеку од брзи премини во температурата на околината;

2. ЛЕР треба да се чуваат со температура ≤30 ℃ и релативна влажност <60%℃;

3. Се препорачува производот во оригиналното запечатено пакување да се состави во рок од 72 часа по отворањето;

4. Производот во отворено пакување повеќе од една недела треба да се пече 6-8 часа на 85-10 ℃;

МЕТОД НА МОТИРАЕ НА ЛЕР

1, чекорот на леадата на ЛЕР мора да одговара на чекорот на дупките за монтирање на ПХБ за време на поставувањето на компонентата ;

Може да се бара формирање на олово за да се осигура дека теренот на олово одговара на висината на дупката ;

Погледнете ја сликата подолу за правилни постапки за формирање на олово ;

Не насочувајте ја трагата на ПХБ во контактната област помеѓу водечката рамка и ПХБ за да спречите краток спој ;

Забележано:

Правилен метод на монтирање;

Неточен метод на монтирање;

2 Кога лемите жици на ЛЕР, секој спој на жица треба да биде посебно изолиран со цевка за намалување на топлината за да се спречи контакт со краток спој.

Не ги спојувајте двете жици во една цевка за намалување на топлината за да избегнете стискање на LED проводниците ;

Притискање на стрес на водечките кабли може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика дефект ;

Забележано:

Правилен метод на монтирање;

Неточен метод на монтирање;

3. Користете stand-off (слика 3) или разделувачи (слика 4) за сигурно поставување на ЛЕР над ПХБ ;

4. Одржување на минимум од 3мм cl earance помеѓу базата на леќите на ЛЕР и првиот олово наведнуваат (сл. 5 Сл. 6)

5. За време на формирањето на олово, користете алатки или спојници за безбедно држење на каблите, така што силата на виткање нема да се пренесе на ЛЕД леќите и неговите внатрешни структури ;

Не изведувајте формирање на олово откако компонентата е монтирана на ПХБ ;

L ЕАД Формирање процедури

1 Процедури за формирање на олово ;

2. Не ги свиткајте каблите повеќе од двапати (слика 7 );

3. За време на лемењето, прекривките и држачите за компонентите треба да остават дозвола за да избегнат поставување штетен стрес врз ЛЕР за време на лемењето (слика 8) ;

4. Врвот на рачката за лемење никогаш не треба да го допира епоксидниот објектив ;

5. ЛЕР- те низ дупките се некомпатибилни со лемење со повратна струја ;

6. Ако ЛЕР ќе подлежи на повеќекратни премини за лемење или ќе се соочи со други процеси каде што делот може да биде подложен на интензивна топлина, ве молиме проверете со Најдобра ЛЕР за компатибилност ;