SMD LED High CRI Ra≥90 5050 Бела LED

5050 3 чипови бела LED 4500-5000K со висока CRI Ra≥90;

Оваа 5050WC-45K28L4W е 5050 бела LED диода која е направена со 6 рамки LED рамка. Од сликата што можете да ја видите, има 6 подлошки на задната страна на ЛЕР за поврзување на колото. Едната страна е за анода, а другата големина за катода. Кога зборуваме за бела SMD LED или Бела LED преку дупка, луѓето секогаш ќе ја нагласуваат температурата на бојата и CRI. Тогаш, каква е температурата на бојата и КРИ?

Нормално, ќе има бела боја што ќе се емитува од 5050 бела SMD LED, 3528 бела SMD LED или 5mm бела LED преку 5,5 мм, без оглед на тоа каков тип на бела LED диоди (SMD LED или LED-низ-дупка). Некои од оваа бела боја ќе изгледаат како жолта LED боја, која емитува супер златна жолта боја, некои од нив ќе емитуваат светло сина боја, а некои од нив ќе емитуваат боја како сончева светлина. Во овој случај, ние ќе ја користиме температурата на колоната за да ги намалиме белите LED диоди. Од 1000К до 20000К, колку повеќе бројки, толку повеќе сина боја белата ЛЕР ќе влезе внатре.

Тогаш, што е со КРИ?

Индексот за рендерирање на бои (CRI) се однесува на способноста за визуелна перцепција на изворот на светлина да ги врати предметите на сонцето. Колку е повисока рендерирањето на бојата, толку е поблиску вредноста на индексот на пренесување на бои до 100, толку е посилна способноста за обновување на бојата на објектот и толку е полесно за човечките очи да ја разликуваат бојата на објектот. Во овој 5050WC-45K28L4W, ја произведуваме оваа бела LED диода со CRI Ra≥90. Ако сакате сега подетално за оваа ЛЕР, слободно контактирајте не

Големина на 5050WC-45K28L4W:

Електрични параметри:

*Тековна конфигурација на пулсот напред: должност 1% и ширина на пулсот = 10us.

*Конфигурација за лемење: Конфигурацијата за лемење мора да се пополни со 3 секунди на 260

*Светлината на интензитетот се мери со ZWL600.

*λD е изведен од CIE дијаграмот за хроматичност и ја претставува единствената бранова должина што ја дефинира бојата на уредот.

Главна апликација:

LED позадинско осветлување;

Медицински апликации;

Индикаторна светлина;

Детали за производот:

Златна жица од 99,99% чистота;

Црвена бакарна LED рамка;

Познати брендирани чипови;

Висок квалитет на епоксид;

Процес на производство на SMD LED:

Кога ја произведуваме оваа ЛЕР, ќе треба да го подготвиме LED чипот. Ова е првиот чекор; Второ, треба да го поправиме чипот во нашата 5050 SMD LED рамка. И трето, треба да ја користиме жицата од чисто злато за да го поврземе колото внатре. Потоа, ќе ја наполниме рамката на ЛЕР со епоксид и фосфор (ако ја произведуваме белата SMD LED диода), која може да го заштити ЛЕД чипот од надворешно оштетување на силата. Бидејќи епоксидот е течен, треба да го исушиме во рерна најмалку 8 часа. До сега, ние ги правевме повеќето работи за производство.

Откако ќе ја земеме оваа ЛЕР од рерната, треба да ја ставиме целата ЛЕР на машината за сортирање за да ја разделиме ЛЕР со различна канта (или напон).

Последниот чекор е да го спакувате како ролна

РАЧУВАЕ НА МЕРКИ:

Споредете го епоксидниот капсулант кој е тврд и кршлив, силиконот е помек и флексибилен, иако неговите карактеристики значително го намалуваат термичкиот стрес, тој е поподложен на оштетување од надворешна механичка сила. Како резултат на тоа, треба да се почитуваат посебни мерки на претпазливост при склопување со употреба на силиконски Led производи затворени со капак. Неуспехот да се усогласат може да доведе до оштетување и предвремено откажување на led

1. Ракувајте со компонентата по страничните површини со помош на форцепс или соодветни алатки.

2, Не допирајте и не ракувајте директно со површината на силиконските леќи. Може да го оштети внатрешното коло.

3, Не ставајте заедно собрани PCBS што содржат изложени LED диоди. Влијанието може да ја изгреба силиконската леќа или да го оштети внатрешното коло.

4, 4-А Внатрешниот дијаметар на SMD млазницата за пикап не треба да ја надминува големината на ЛЕР за да спречи истекување на воздух;

Предложен е материјал за капнување со 4-БА за врвот на млазницата за да избегнете задебелување или оштетување на површината на ЛЕР за време на подигнувањето.

4-C Димензијата на компонентата мора точно да се програмира во машината за избирање и поставување за да се обезбеди прецизно подигнување и да се избегне оштетување за време на производството;

4-Д Со оглед на тоа што силиконската инкапсулација е пропустлива за гасови, некои корозивни супстанции како што е H2S може да ја кородираат сребрената плоча на оловната рамка. Посебно внимание треба да се посвети доколку во близина на такви супстанции се користи ЛЕР со силиконска инкапсулација.

5, Ве молиме избегнувајте континуирана изложеност на кондензирачката влага и чувајте го производот подалеку од повремени транзиции во температурата на околината.

6, Се препорачува производот во оригиналното запечатено пакување да се состави во рок од 24 часа по отворањето.