810nm со голема моќност LED 3W 2835 SMD LED

810nm LED емитер со 2835 SMD LED случај;

2835FIRC81L42I1A се LED 810NM со 2835 SMD LED случај, кој има малку топлински мијалник на дното на LED, што ќе го направи овој SMD LED да има добар перформанс за греење. За да можеме да го ставиме најголемиот единечен чип од 810nm во внатрешноста на него. Но, тоа не значи дека не треба да ја разгледаме дисипацијата на топлина при дизајнирање на колото на PCB. Бидејќи ќе направи многу топлина кога ќе ја инсталираме оваа висока моќност IR LED во PCB и ќе ја користиме со висока струја како 1000ma. Осигурете се дека таблата има добри перформанси за дисипација на топлина ќе се погрижат овој SMD LED да има долг животен век.

810nm со голема моќност LED 2835 LED големина:

Електрични параметри:

*Тековна конфиција на пулсот напред: должност 1% и ширина на пулсот = 10us.

*Конфиција за лемење: Конфицијата за лемење мора да биде завршена со 3 Secongds на 260 ℃

*Светлечкиот интензитет се мери со ZWL600.

*λD е изведен од дијаграмот CIE Chromaticity и претставува единствена бранова должина што ја дефинира бојата на уредот.

Производство на SMD LED 2835 LED:

Мерки на претпазливост за ракување:

Споредете со епоксиден енкапсулант кој е тежок и кршлив, силиконот е помек и флексибилен алтјут неговиот карактер значително го намалува термичкиот стрес, тој е повеќе подложен на оштетување со екстремална механичка сила. Како резултат, треба да се забележат специјални мерки на претпазливост за ракување за време на склопувањето со употреба на силиконски капсулирани LED производи. Неуспехот да се усогласи може да доведе до оштетување и предвремено неуспех на ЛЕР

1. Ракувајте со компонентата по страничните површини со употреба на форцепс или соодветни алатки.

2, не ја допирајте или ракувајте ја површината на силиконските леќи. Може да го оштети внатрешното коло.

3, не ставајте заедно собрани PCB кои содржат изложени LED диоди. Влијанието може да ги почеша силиконските леќи или да го оштети внатрешното коло.

4, 4-А внатрешниот дијаметар на млазницата за пикап SMD не треба да ја надминува големината на LED до спречување на протекување на воздухот;

4-БА ПРИМЕНА МАТЕРИЈАЛЕ за врвот на млазницата за да избегне акумулирање или оштетување на LED површината за време на пикап.

4-C Димензијата на компонентата мора точно да се програмира во машината за пик-и-место за да се обезбеди прецизен пикап и да се избегне оштетување за време на производството;

4-Д бидејќи силиконската капсулација е пропустлива за гасови, некои корозивни материи како што се H2S може да кородираат сребрена платација на олово. Треба да се води посебна грижа ако ЛЕР со силиконска капсулација е да се користи во близина на вакви супстанции.

5, Ве молиме Авиод продолжи со изложеноста на кондензирачката околина за влага и да го задржи производот подалеку од преостанатите транзиции во температурата на Амбимт.

6, се препорачува производ во оригиналниот запечатен пакет да се собере во рок од 24 часа од отворањето.