Дифузна црвена мини сијалица 4,5V трепкачка сијалица

E10 црвена мини LED со тип на трепкање:

Вообичаената мини сијалица Е10 има стаклено куќиште однадвор. За оваа мини LED сијалица 806FRD-E10IC, ние ја произведуваме исто како и нашата нормална црвена LED светлина од 8 мм преку дупка. Како што можете да видите од сликата како што следи, оваа ЛЕР е многу слична со црвената LED низ дупка. Во внатрешноста има LED светилки преку дупка. За време на производството, ние го инсталираме куќиштето Е10 на дното може да ги поврзе нагоре, потоа тие можат да се користат како мини сијалица. Со епоксидна кутија, оваа мини ЛЕД сијалица ќе биде многу посигурна за DIY проект, бидејќи е многу тешко и не е лесно да се скрши. Со цел оваа мини ЛЕР да има различен резултат на осветлување, ние исто така поврзуваме вградена ИЦ внатрешност за оваа ЛЕР, така што ќе бидат трепкачки ЛЕД светилки кога ќе и ја предадете струјата.

Ако барате сигурна и трепкачка ЛЕД сијалица за вашиот проект. Контактирајте не за повеќе детали за тоа

Големина на мини сијалица Е10 со LED трепкачки тип:

Карактеристики на црвената LED преку дупка:

* Димензија на објективот: 8мм црвена ЛЕР;

* LED должина на бранова должина 625nm;

* Вид на објектив: Дифузно црвено;

* Висока сигурност и висока прозрака на зрачење;

Електрични параметри:

* Тековна состојба на пулсот напред: задача 1% и ширина на пулсот = 10us.

* Состојба за лемење: Состојбата на лемење мора да се пополни со 3 секунди на 260

Електровални оптички карактеристики (Tc = 25 ℃ )

*Прозрачниот интензитет се мери со ZWL600.

*θ1/2 е off-sxis агол под кој светлиот интензитет е половина од аксијалниот прозрачен интензитет;

Материјал на црвена LED преку дупка:

Апликација:

LED DIY проект;

Проект за осветлување на ЛЕР;

ЛЕД Задно светло;

Напредок во производството на ЛЕР низ дупката:

Споредете со SMD LED, производството на ЛЕР низ дупките ќе биде посложено. Што значи дека ќе биде потребно повеќе напредок во производството и време на производство:

Прво на сите, треба да го подготвиме LED чипот (ова ќе биде исто како и SMD LED производството); Второ, ќе треба да го ставиме LED чипот во LED рамката, а потоа ќе ни треба чисто златна жица за да ги поврземе катодата и анодата на LED рамката. Доаѓа различно, За производство на SMD LED, треба да ја ставиме епоксидната во LED рамка и да почекаме додека не се исуши во рерна. Меѓутоа, за LED светилки, треба да внесеме епоксид во калапот на објективот и да ги ставиме сите работи во рерна најмалку 8 часа додека не се исушат. После тоа, треба да ги извадиме од рерната и да ја извадиме ЛЕР од мувла. И тогаш треба да ги исечеме иглите на ЛЕР за да можат лесно да се тестираат.

Конечно, ја добивме ЛЕР. За да бидете сигурни дека квалитетот и униформата се добри колку што се бара. Исто така, треба да ја ставиме целата ЛЕР на машината за раздвојување и ќе ја добиеме ЛЕР со исти канти.

Услови за складирање:

1. избегнувајте континуирана изложеност на кондензирачка влага и чувајте го производот подалеку од брзи премини во температурата на околината;

2. ЛЕР треба да се чуваат со температура ≤30 ℃ и релативна влажност <60%℃;

3. Се препорачува производот во оригиналното запечатено пакување да се состави во рок од 72 часа по отворањето;

4. Производот во отворено пакување повеќе од една недела треба да се пече 6-8 часа на 85-10 ℃;

МЕТОД НА МОТИРАЕ НА ЛЕР

1, Чекор на олово на ЛЕР мора да одговара на чекорот на дупките за монтирање на ПХБ за време на поставување на компонентата;

Може да се бара формирање на олово за да се осигура дека теренот на олово одговара на висината на дупката;

Погледнете ја сликата подолу за правилни постапки за формирање на олово;

Не насочувајте ја трагата на ПХБ во контактната област помеѓу водечката рамка и ПХБ за да спречите краток спој;

Забележано:

Правилен метод на монтирање;

Неточен метод на монтирање;

2. При лемење жици на ЛЕР, секој спој на жица треба да биде посебно изолиран со цевка за намалување на топлината за да се спречи контакт со краток спој.

Не ги спојувајте двете жици во една цевка за намалување на топлината за да избегнете стискање на LED проводниците;

Притискање на стрес на водечките кабли може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика дефект;

Забележано:

Правилен метод на монтирање;

Неточен метод на монтирање;

3. Користете stand-off (Слика 3) или разделувачи (Слика 4) за сигурно поставување на ЛЕР над ПХБ;

4. Одржувајте минимум растојание од 3мм помеѓу основата на ЛЕД објективот и првиот свиок на олово (Слика 5. Сл. 6)

5. За време на формирањето на олово, користете алатки или спојници за безбедно држење на каблите, така што силата на виткање нема да се пренесе на ЛЕД леќите и неговите внатрешни структури;

Не изведувајте формирање на олово откако компонентата е монтирана на ПХБ;

L ЕАД Формирање процедури

1. Процедури за формирање на олово;

2. Не ги свиткајте каблите повеќе од двапати (слика 7);

3. За време на лемењето, прекривките и држачите за компонентите треба да остават дозвола за да избегнат поставување штетен стрес врз ЛЕР за време на лемењето (слика 8);

4. Врвот на рачката за лемење никогаш не треба да го допира епоксидниот објектив;

5. LED диоди низ дупките се некомпатибилни со лемење со повратна струја;

6. Ако ЛЕР ќе подлежи на повеќекратни пропусти за лемење или се соочува со други процеси каде што делот може да биде подложен на интензивна топлина, ве молиме проверете со Најдобра ЛЕР за компатибилност;