740nm високи LED диоди 1А 2835 SMD LED

LED со висока моќност SMD со 2835 SMD LED случај;

Нормално, ние само ќе го произведеме овој LED 740Nm како мал чип внатре, тогаш тие LED можат да се справат со опозицијата како 100mA. Ако ни треба повеќе зрачење, мора да го возиме со многу поголема моќност. Но, високата моќност ќе го запали малиот чип. Во овој случај, ние го произведуваме овој 2835FIRC74L42I1A со голем LED чип во случајот LED 2835 SMD. Од сликата што можете да ја видите, има мал црн плоштад во средината на SMD LED, тоа е LED чипот. Колку е поголема страната на чип, толку е поголема моќноста што ЛЕР може да ја достигне. Со овој голем чип внатре, овој LED 740Nm може да се справи како струја од 1000mA.

2835 SMD LED големина:

*Овој случај на LED SMD е исто така достапен во UV LED, Red SMD LED ECT*

Електрични параметри:

*Тековна конфиција на пулсот напред: должност 1% и ширина на пулсот = 10us.

*Конфиција за лемење: Конфицијата за лемење мора да биде завршена со 3 Secongds на 260 ℃

*Светлечкиот интензитет се мери со ZWL600.

*λD е изведен од дијаграмот CIE Chromaticity и претставува единствена бранова должина што ја дефинира бојата на уредот.

Производство на SMD LED 2835LED:

Мерки на претпазливост за ракување:

Споредете со епоксиден енкапсулант кој е тежок и кршлив, силиконот е помек и флексибилен алтјут неговиот карактер значително го намалува термичкиот стрес, тој е повеќе подложен на оштетување со екстремална механичка сила. Како резултат, треба да се забележат специјални мерки на претпазливост за ракување за време на склопувањето со употреба на силиконски капсулирани LED производи. Неуспехот да се усогласи може да доведе до оштетување и предвремено неуспех на ЛЕР

1. Ракувајте со компонентата по страничните површини со употреба на форцепс или соодветни алатки.

2, не ја допирајте или ракувајте ја површината на силиконските леќи. Може да го оштети внатрешното коло.

3, не ставајте заедно собрани PCB кои содржат изложени LED диоди. Влијанието може да ги почеша силиконските леќи или да го оштети внатрешното коло.

4, 4-А внатрешниот дијаметар на млазницата за пикап SMD не треба да ја надминува големината на LED до спречување на протекување на воздухот;

4-БА ПРИМЕНА МАТЕРИЈАЛЕ за врвот на млазницата за да избегне акумулирање или оштетување на LED површината за време на пикап.

4-C Димензијата на компонентата мора точно да се програмира во машината за пик-и-место за да се обезбеди прецизен пикап и да се избегне оштетување за време на производството;

4-Д бидејќи силиконската капсулација е пропустлива за гасови, некои корозивни материи како што се H2S може да кородираат сребрена платација на олово. Треба да се води посебна грижа ако ЛЕР со силиконска капсулација е да се користи во близина на вакви супстанции.

5, Ве молиме Авиод продолжи со изложеноста на кондензирачката околина за влага и да го задржи производот подалеку од преостанатите транзиции во температурата на Амбимт.

6, се препорачува производ во оригиналниот запечатен пакет да се собере во рок од 24 часа од отворањето.