Пинк со SMD LED 2835 SMD LED случај;

Пинк LED може да биде пакет со преку дупка тип led Лампи, тогаш тоа може да се pakcaged како тип SMD LED. Исто е и со другите розова LED, дури и ако го пакет со 2.835 случај SMD LED, принципот уште е иста. Постојат розова фосфорни на врвот да рефлекс бојата на LED чип внатре. Откако ќе помине на струја за овој розов SMD LED, убава розова боја ќе излезе и zing на проектот. Ако ви треба за вашата LED светилка, декорација проект, LED реклама одбор, LED индикатор или некој друг LED проектот, само се чувствуваат слободни да не контактирате за повеќе детали за тоа ~

Димензијапараметри -

* 1. Сите димензии се во мм; 2. Толеранцијата е ± 0,20 mm, освен ако не е поинаку наведено.

Сите овие се исто така достапни за сина преку дупка LED, Црвениот преку дупка LED осветлување, LED УВ, IR LED, Килибарните LED, Жолта ЛЕР итн

- Емитуваат Боја -

* Бои во фотографијата беше се од страна на камерата, Ве молиме да ги преземат вистинските емитуваат боја како стандард.

- Производство -

услови на чување

1. Избегнувајте постојаната изложеност на кондензација влага животната средина и одржување на производот подалеку од брза транзиција во собна температура;

2. LED диоди треба да се чуваат со температура ≤30 ℃ и релативна влажност <60% ℃;

3. Производ во оригинални пакет се препорачува да се состави во рок од 72 часа од отворањето;

4. Производ во отворени пакет за повеќе од една недела треба да се пече околу 6-8 часа на 85-10 ℃;

LED МОНТАЖА МЕТОД

1, Леа г теренот на ЛЕР мора да одговара на висината на дупки за монтажа на PCB време поставеност компонента;

Оловно-формирање може да се бара да се осигура предноста теренот натпревари теренот дупка;

Погледнете ја сликата подолу за соодветните процедури формирање олово;

Не пат PCB трага во областа на контакт помеѓу leadframe и ПХБ да се спречи краток спој;

2. Кога лемење жици на ЛЕР, секоја жица заеднички треба да бидат изолирани одделно со топлина се смалуваат цевка за да се спречи контакт краток спој.

Не пакет двете жици во една топлина се смалуваат цевка за да се избегне стискање на води ЛЕР;

Заглавувањето стрес предводеше води може да ги оштети внатрешните структури и да предизвика неуспех;

3. Употреба стенд-off (Слика 3) или изолација (Сл 4) за да безбедно позиција на LED над PCB;

4. Одржување на минимум од 3мм cl earance помеѓу базата на леќите на ЛЕР и првиот олово наведнуваат (сл. 5 Сл. 6)

5.During доведе формирање, употреба на алатки или jigs да се одржи на води безбедно, така што силата на свиткување нема да се пренесуваат на LED леќа и нејзината внатрешна структура;

Не вршат доведе формирање еднаш компонента е монтиран на ПХБ;

L ЕАД Формирање процедури

1. Доведе Формирање процедури;

2. Не се наведнуваат на води повеќе од два пати (Слика 7.);

3. Во текот на лемење, компонента опфаќа и носители треба да ја напушти дозвола да се избегне поставување оштетување на стрес на ЛЕР при лемење (Слика 8);

4. На врвот на железо лемење не треба да допрат епоксидна објективот;

5. Преку дупка LED и се во согласност со reflow лемење;

6. Ако сијаличката ќе бидат подложени на повеќе лемење поминува или се соочуваат со други процеси каде во делот може да биде подложен на интензивна топлина ве молиме проверете со најдобар LED за компатибилност;